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  • mini UX50
    高速相机运用——半导体封测

    高速相机广泛运用于半导体封装测试端。以每秒钟数千帧的速率记录瞬间发生的动作。全景慢放问题点。


  • S8000
    《RISE大招》无机材料之结构分析和结晶度分析

    对于无机材料来说,经常会碰到同分异构的情况。但是仅仅通过扫描电镜和能谱,我们只能得到形貌和成分数据,而没有办法对样品进行准确的结构分析。
    而结构作为物质的基本特性,极大的影响着热、力、光、电、磁等性能,因此也是...


  • S8000
    高碳材料带来低碳生活,TESCAN带你了解“神器”的神奇

    碳材料种类多样,从无定形碳到石墨和金刚石,再到碳管和富勒烯,以及现在最热门的石墨烯。碳材料结构功能广泛,是目前关注和研究最多的新材料。
    但是对于碳材料的分析,在传统扫描电镜系统中也只能给出一些形貌信息,EDS的...