• mini UX50
    高速相机运用——半导体封测

    高速相机广泛运用于半导体封装测试端。以每秒钟数千帧的速率记录瞬间发生的动作。全景慢放问题点。


  • S8000
    《RISE大招》无机材料之结构分析和结晶度分析

    对于无机材料来说,经常会碰到同分异构的情况。但是仅仅通过扫描电镜和能谱,我们只能得到形貌和成分数据,而没有办法对样品进行准确的结构分析。
    而结构作为物质的基本特性,极大的影响着热、力、光、电、磁等性能,因此也是微区表征不容忽视的方面。而目前在SEM系统中,能够进行结构表征的也只有EBSD,但是前提依然是要有严格的样品制备,局限性很大。


  • S8000
    高碳材料带来低碳生活,TESCAN带你了解“神器”的神奇

    碳材料种类多样,从无定形碳到石墨和金刚石,再到碳管和富勒烯,以及现在最热门的石墨烯。碳材料结构功能广泛,是目前关注和研究最多的新材料。
    但是对于碳材料的分析,在传统扫描电镜系统中也只能给出一些形貌信息,EDS的分析作用又相对较弱。除此之外,很难获得更多有价值的信息。而RISE拉曼-电镜一体化系统的出现对扫描电镜在碳材料领域的分析可谓迈出了一大步。